隨著（zhe）電子技術發（fā）展，元器件發熱日益成為其功能與使用壽命的瓶頸。隨著電子元件的功能效率不斷提升以及其體積不斷縮小電子（zǐ）係統的熱管理受到了嚴峻的挑戰。散熱不足會對半導體的效率以及可靠性（xìng）造成**影響，半數以上出現問題的電子元件都是由熱量過度所造成的。裝在基板上（shàng）的電子元件需要通過熱沉的（de）作（zuò）用才能夠得到有效散熱從而穩定工作溫度。
鎢鉬（mù）及合金材料因其具有1可靠散熱性；2優良的高溫穩定（dìng）性均一性3與藍寶石基片、矽片、砷化（huà）镓及陶瓷等材料相匹配的熱膨脹係數 ，所以在LED封裝與電子封裝熱沉（chén）中被大量使用（yòng）
用作電子封裝熱沉的鎢鉬材料包括鎢銅、鉬（mù）銅、銅鉬銅
鎢銅複合材料綜合了金（jīn）屬鎢和銅的優點（diǎn），既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱（rè）膨脹係數和導熱導電性能可以通過（guò）調整（zhěng）鎢銅（tóng）的成分而加（jiā）以改變。鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導（dǎo）熱導電性，同時又與矽片、砷化镓及（jí）陶瓷材料相匹（pǐ）配的（de）熱膨脹係數，主要在大規（guī）模集成電路和大功率（lǜ）微波器件中作為絕緣（yuán）金屬基片（piàn）、熱控板和散熱元件（電子封裝熱沉材料）和引線框架。
鉬銅材料擁有較好的耐熱性和良好的導熱導電性及適宜的膨脹係數，同時材料比鎢銅輕，多用於航空和汽車等需（xū）控製重量的領域的（de）電子封裝熱沉。
銅鉬銅（CMC）材料是一種三明治結構的複合材料，它采用純鉬做芯材，雙麵再覆以純銅或者彌散強化銅，也可用鉬銅合金。這種材料的熱膨脹係數可通（tōng）過各層厚度調節，熱導率高，耐高溫性能優異，在電子（zǐ）封裝熱（rè）沉（chén）中得到了廣泛的運（yùn）用。 此種材料也可做成更多層結構。